इलेक्ट्रॉनिक्स में सिलिकॉन रबर सामग्री का नवाचार
एक अग्रणी सामग्री विज्ञान कंपनी ने अल्ट्रा{0}हाई{{1}थर्मल{{2}कंडक्टिविटी सिलिकॉन रबर गैप पैड की एक अभूतपूर्व श्रृंखला का अनावरण किया है, जिसे अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक्स की बढ़ती कूलिंग मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। जैसे-जैसे सर्वर में प्रोसेसर, 5जी इंफ्रास्ट्रक्चर और इलेक्ट्रिक वाहन अधिक शक्तिशाली और कॉम्पैक्ट होते जा रहे हैं, गर्मी का प्रबंधन प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण बाधा बन गया है।
ये नए इलास्टोमेरिक पैड 15.0 W/mK की उल्लेखनीय तापीय चालकता का दावा करते हैं, जो पारंपरिक सामग्रियों की तुलना में एक महत्वपूर्ण छलांग है। उनकी इंजीनियर्ड कोमलता उत्कृष्ट सतह गीलापन सुनिश्चित करती है, चिप्स और हीट सिंक पर सूक्ष्म खामियों के अनुरूप पूरी तरह से थर्मल प्रतिरोध को कम करती है। यह बेहतर संपर्क इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में प्राथमिक इन्सुलेटर, वायु अंतराल को समाप्त करता है, जिससे ऑपरेटिंग तापमान में नाटकीय कमी आती है।
कंपनी के मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी डॉ. ऐलेना रीड ने कहा, "सिलिकॉन रसायन विज्ञान और फिलर प्रौद्योगिकी की सीमाओं को आगे बढ़ाते हुए, हम अपने ग्राहकों को थर्मल प्रबंधन से समझौता किए बिना छोटे, तेज और अधिक ऊर्जा कुशल उपकरण डिजाइन करने में सक्षम बना रहे हैं।"
पैड आवश्यक कंपन डंपिंग और विद्युत इन्सुलेशन भी प्रदान करते हैं, जो उन्हें ऑटोमोटिव और औद्योगिक अनुप्रयोगों में पाए जाने वाले कठोर ऑपरेटिंग वातावरण के लिए एक आदर्श, बहु-कार्यात्मक समाधान बनाते हैं। इस नवाचार से कई उच्च तकनीकी क्षेत्रों में विकास में तेजी आने की उम्मीद है।
